苹果A14芯片真容揭晓:5nm工艺打造

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还有不到两个月的时间,苹果就要召开今年的秋季新品发布会,届时以新iPhone为首的一众新品亮相。

关于iPhone 12系列的消息甚嚣尘上,包括依然刘海屏、20W快充、6GB内存等特性,其中最为吸睛的莫过于该机搭载最新A14处理器。

今天早间,爆料人士@laobaiTD曝光了疑似苹果A14处理器的谍照,尚不清楚是否是来自工厂内部的样片。

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根据目前的信息,A14处理器使用的是台积电5nm制程工艺,相较于7nm工艺性能更强、功耗更低。得益于先进制程,A14可能会内置125亿个晶体管,比桌面和服务器级别的CPU内置的晶体管数量还要多。

同时有消息指出,A14将采用全新的inFO天线封装技术,减少芯片与天线之间能耗损失,而且有效降低热阻。

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支持5G网络板上钉钉,但苹果目前没有自己的通信芯片,而英特尔方面则放弃了5G基带的研究,所以业界分析A14很可能内置高通X60基带,性能方面毫无悬念,绝对会成为目前最强移动SoC。

据悉,台积电今年预计为iPhone 12系列准备8000万颗A14芯片,将于8月份大规模出货。

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