1 月 26 日，有消息称，联发科的首款 5 纳米芯片将于 2022 年第一季度发布，代号为天玑 2000。
虽然对上述消息联发科并未作出回应，但在上周的天玑 1200 沟通会上，联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男对第一财经记者表示，“在先进技术的追求上联发科不会掉队，5 纳米的芯片和规划正在进行。”
随着联发科 5 纳米的向前推进，手机芯片的 5 纳米时代开启。此前，市面上可量产的 5 纳米芯片包括了苹果 A14 仿生、华为海思麒麟 9000、高通骁龙 888 以及三星的 Exynos 2100。
从产品来看，5 纳米芯片主要用于手机厂商中的高端机型，但对于上游厂商来说，先进制程的竞赛终究是场金字塔尖的“烧钱游戏”。对于 5 纳米芯片开发而言，厂商遇到的不仅仅是技术的压力，还有缺货潮下不断走高的成本压力。
联发科无线通信事业部副总经理李彦辑此前曾对记者表示，“新的制程往下走，性能功耗的下降会带来成本的增加，我们每一代投入的研发每年都在增加，而且制程基本上是成倍数的成长。（芯片）用两年，甚至三年的开发周期都是必须要的。”
高通总裁安蒙也在一场采访中对记者表示，2021 年全球 5G 智能手机出货量将达到 4.5 亿至 5.5 亿部，高通在移动技术领域的研发投入已经超过了 660 亿美元。
此外，根据全球市场研究机构 TrendForce 旗下半导体研究，下游部分芯片交期已长达 10 个月以上。继 8 英寸晶圆产能紧缺涨价、半导体元器件上涨、覆铜板等原材料上涨后，PCB 板、封测、芯片，国外 IC 以及国产芯片都开始出现了产能紧缺。
一手机供应链人士对记者表示，目前 8 英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导，上游晶圆代工会优先给大客户以及高毛利的产品排单，以挤压其他元器件产品，同时将下游的需求放大了数倍，风险性极高。
“开发一颗新芯片所需要的光罩费用，已经从过去的几十万美元，递增至近年来的百万美元，甚至出现了千万美元的投资等级。”上述人士对记者表示，为了补充产能，一些手机芯片厂商甚至开始“自掏腰包”租借设备，为代工厂扩产。
IDC 认为，整个供应链，尤其芯片端的竞争将越发激烈，“缺货”将成为 2021 年内行业的关键词，供应链端不稳定的态势将在 2021 年内约 50%时间内持续。
此外，值得注意的是，根据 CINNO Research 方面数据，2020 年中国市场智能手机处理器出货量为 3.07 亿颗，相较 2019 年下滑 20.8%，其中高通在中国智能手机市场的出货量同比萎缩高达 48.1%，华为海思则受到制裁等因素影响，下半年出货量受挫，全年同比萎缩 17.5%。
对于芯片厂商而言，虽然对今年芯片市场出货量预期普遍较高，但外围市场的变化无疑也在加大竞争的难度。
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